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器件3D模型
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S29AL004D70TFI023 数据手册 - Spansion（飞索半导体）
制造商:
Spansion（飞索半导体）
分类:
Flash芯片
封装:
TSOP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
S29AL004D70TFI023 数据手册 (55 页)
引脚图
在
11 页
Hot
封装尺寸
在
52 页
53 页
54 页
原理图
在
8 页
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S29AL004D70TFI023 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
48 Pin
电源电压
3.00V (max)
封装
TSOP
内存容量
500000 B
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S29AL004D70TFI023 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
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S29AL004D70TFI023 符合标准
S29AL004D70TFI023 数据手册
S29AL004D70TFI023
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