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器件3D模型
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S29AL004D90TFI010 数据手册 - Spansion(飞索半导体)
制造商:
Spansion(飞索半导体)
分类:
Flash芯片
封装:
TSOP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
S29AL004D90TFI010 数据手册 (55 页)
引脚图
在
11 页
Hot
封装尺寸
在
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原理图
在
8 页
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S29AL004D90TFI010 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
48 Pin
封装
TSOP
存取时间
90 ns
内存容量
500000 B
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.7 V
查看数据手册 >
S29AL004D90TFI010 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Each
查看数据手册 >
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S29AL004D90TFI010 海关信息
S29AL004D90TFI010 数据手册
S29AL004D90TFI010
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Spansion(飞索半导体)
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