器件3D模型

￥ 0.791

S29AS016J70BFI043 数据手册 - Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

制造商:

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

分类:

Flash芯片

封装:

FBGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S29AS016J70BFI043 数据手册 (55 页)

引脚图在7 页Hot

封装尺寸在48 页

原理图在4 页

S29AS016J70BFI043 数据手册 (55 页)

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S29AS016J70BFI043 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

48 Pin

封装

FBGA

位数

8, 16 Bit

存取时间(Max)

70 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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S29AS016J70BFI043 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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S29AS016J70BFI043 符合标准

S29AS016J70BFI043 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

55 页 / 0.72 MByte

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