器件3D模型

￥ 4.224

S29CL016J0JQFM030 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

存储芯片

封装:

QFP

Pictures:

3D模型

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S29CL016J0JQFM030 数据手册 (86 页)

封装尺寸在8 页 9 页 11 页 12 页 74 页

原理图在6 页 7 页 75 页

S29CL016J0JQFM030 数据手册 (86 页)

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S29CL016J0JQFM030 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

QFP

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S29CL016J0JQFM030 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

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S29CL016J0JQFM030 数据手册

Spansion（飞索半导体）

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