器件3D模型

￥ 35.335

S29GL01GS10DHI010 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

Flash芯片

封装:

FBGA

描述:

SPANSION S29GL01GS10DHI010 闪存, 1 Gbit, 64M x 16位, 并行, FBGA, 64 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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S29GL01GS10DHI010 数据手册 (101 页)

原理图在3 页

S29GL01GS10DHI010 数据手册 (101 页)

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S29GL01GS10DHI010 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

64 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

FBGA

供电电流

60 mA

针脚数

64 Position

存取时间

100 ns

内存容量

128000000 B

存取时间(Max)

100 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

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S29GL01GS10DHI010 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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S29GL01GS10DHI010 符合标准

S29GL01GS10DHI010 数据手册

Spansion（飞索半导体）

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