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器件3D模型
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S29GL064M10BFIR00 数据手册 - Spansion（飞索半导体）
制造商:
Spansion（飞索半导体）
封装:
TFBGA
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3D模型
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S29GL064M10BFIR00 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
TFBGA
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类型
描述
产品生命周期
Obsolete
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