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器件3D模型
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S29GL128N11TFI010 数据手册 - Spansion(飞索半导体)
制造商:
Spansion(飞索半导体)
分类:
Flash芯片
封装:
TSOP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
S29GL128N11TFI010 数据手册 (100 页)
引脚图
在
12 页
Hot
封装尺寸
在
90 页
91 页
97 页
98 页
原理图
在
9 页
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S29GL128N11TFI010 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
48 Pin
电源电压
3.00V (max)
封装
TSOP
内存容量
16000000 B
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S29GL128N11TFI010 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tray
查看数据手册 >
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S29GL128N11TFI010 海关信息
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