器件3D模型

￥ 2.6

S29GL256S10DHIV10 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

Flash芯片

封装:

FBGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S29GL256S10DHIV10 数据手册 (102 页)

原理图在4 页

S29GL256S10DHIV10 数据手册 (102 页)

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S29GL256S10DHIV10 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

64 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

FBGA

存取时间

100 ns

内存容量

32000000 B

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

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S29GL256S10DHIV10 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

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S29GL256S10DHIV10 数据手册

Spansion（飞索半导体）

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闪存, 或非, 并行NOR, 256 Mbit, 16M x 16位, 并行, FBGA, 64 引脚

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