器件3D模型

￥ 0.163

S29GL256S11DHIV23 数据手册 - Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

制造商:

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

分类:

Flash芯片

封装:

BGA-64

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S29GL256S11DHIV23 数据手册 (102 页)

原理图在4 页

S29GL256S11DHIV23 数据手册 (102 页)

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S29GL256S11DHIV23 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

64 Pin

封装

BGA-64

位数

16 Bit

存取时间(Max)

110 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

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S29GL256S11DHIV23 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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S29GL256S11DHIV23 符合标准

S29GL256S11DHIV23 概述

S29GL256S11DHIV23 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

102 页 / 1.44 MByte

S29GL256S11DHIV23 其他数据使用手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

2 页 / 0.46 MByte

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Spansion### 快闪存储器闪存 IC 是非易失 RAM，必须按块写入/擦除。它有限定的写入周期的次数，适用于不经常更改的程序存储。

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