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器件3D模型
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S29JL064H70TFI003 数据手册 - Spansion（飞索半导体）
制造商:
Spansion（飞索半导体）
封装:
TSOP1
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
S29JL064H70TFI003 数据手册 (64 页)
S29JL064H70TFI003 数据手册
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S29JL064H70TFI003 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
TSOP1
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S29JL064H70TFI003 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
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S29JL064H70TFI003 数据手册
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