器件3D模型

￥ 0.151

S29JL064J55BHI003 数据手册 - Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

制造商:

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

分类:

Flash芯片

封装:

FBGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S29JL064J55BHI003 数据手册 (61 页)

引脚图在11 页Hot

封装尺寸在57 页 60 页

原理图在9 页

S29JL064J55BHI003 数据手册 (61 页)

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S29JL064J55BHI003 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

48 Pin

封装

FBGA

位数

8, 16 Bit

存取时间(Max)

55 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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S29JL064J55BHI003 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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S29JL064J55BHI003 符合标准

S29JL064J55BHI003 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

61 页 / 1.97 MByte

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