器件3D模型

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S29PL127J70BFI000 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

存储芯片

封装:

VFBGA

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3D模型

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S29PL127J70BFI000 数据手册 (103 页)

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S29PL127J70BFI000 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

VFBGA

S29PL127J70BFI000 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

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S29PL127J70BFI000 海关信息

S29PL127J70BFI000 数据手册

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