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S34ML01G100TFI003 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

Flash芯片

封装:

TSOP

描述:

SPANSION S34ML01G100TFI003 芯片, 闪存, 与非, 1GB, TSOP-48

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S34ML01G100TFI003 数据手册 (80 页)

引脚图在7 页Hot

封装尺寸在61 页

典型应用电路图在5 页

原理图在8 页

S34ML01G100TFI003 数据手册 (80 页)

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S34ML01G100TFI003 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

48 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

TSOP

供电电流

30 mA

存取时间

25 ns

存取时间(Max)

20 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

3.3 V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

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S34ML01G100TFI003 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

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S34ML01G100TFI003 符合标准

S34ML01G100TFI003 数据手册

Spansion（飞索半导体）

80 页 / 1.87 MByte

S34ML01G100TFI003 其他数据使用手册

Spansion（飞索半导体）

77 页 / 3.05 MByte

S34ML01G100TFI003 产品修订记录

Spansion（飞索半导体）

4 页 / 0.15 MByte

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NAND 闪存，Spansion**Spansion** 闪存系列 (**ML NAND**) 在 3V 工作时提供高性能。 Spansion ML NAND 闪存产品的存储器大小跨度为 1Gb 至 4Gb。 SLC NAND 电池为您的嵌入式数据存储应用需求提供可靠的解决方案。除此之外，NAND 闪存还带有并行接口，采用 TSOP 或 BGA 封装形式。 Spansion ML Nand 闪存组织格式范围： 128M x 8 位，64M x 16 位 - **S34ML01G100BHI000**，**S34ML01G100TFI000** 128M x 16 位，256M x 8 位 - **S34ML02G100BHI000**，**S34ML02G100TFI000** 256M x 16 位，512M x 8 位 - **S34ML04G100BHI000**，**S34ML04G100TFI000** ### NAND 闪存

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