器件3D模型

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S34ML04G100BHI000 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

Flash芯片

封装:

BGA-63

描述:

SPANSION S34ML04G100BHI000 闪存, 与非, 4 Gbit, 512M x 8位, 并行, BGA, 63 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S34ML04G100BHI000 数据手册 (77 页)

引脚图在12 页Hot

封装尺寸在65 页 76 页

典型应用电路图在10 页

原理图在13 页

S34ML04G100BHI000 数据手册 (77 页)

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S34ML04G100BHI000 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

63 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

BGA-63

供电电流

30 mA

针脚数

63 Position

存取时间

25 ns

内存容量

512000000 B

存取时间(Max)

20 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

3.3 V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

查看数据手册 >

S34ML04G100BHI000 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

11 mm

宽度

9 mm

高度

1 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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S34ML04G100BHI000 符合标准

S34ML04G100BHI000 海关信息

S34ML04G100BHI000 数据手册

Spansion（飞索半导体）

77 页 / 3.48 MByte

S34ML04G100BHI000 其他数据使用手册

Spansion（飞索半导体）

78 页 / 3.04 MByte

S34ML04G100BHI000 产品修订记录

Spansion（飞索半导体）

4 页 / 0.15 MByte

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