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S34ML04G200TFI903
器件3D模型
3.392
S34ML04G200TFI903 数据手册 (80 页)
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S34ML04G200TFI903 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
TSOP-48
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
40 ℃
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.7 V

S34ML04G200TFI903 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
40℃ ~ 85℃

S34ML04G200TFI903 数据手册

Spansion(飞索半导体)
80 页 / 0.76 MByte
Spansion(飞索半导体)
79 页 / 2.05 MByte

S34ML04G200 数据手册

Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
S34ML04G2 系列 4 Gb (512M x 8) 3 V 嵌入式 NAND 闪存 - TSOP-48
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
芯片, 闪存 存储器, 2048 MB, 25 NS, 63-BGA
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S34ML04G200BHI000  闪存, 与非, 4 Gbit, 512M x 8位, 并行, BGA, 63 引脚
Spansion(飞索半导体)
SPANSION  S34ML04G200TFI000.  芯片, 闪存, 4GBIT, 25NS, 48TSOP
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Spansion(飞索半导体)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
Spansion(飞索半导体)
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