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器件3D模型
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S34MS01G200BHI000 数据手册 - Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
制造商:
Cypress Semiconductor(赛普拉斯)
分类:
Flash芯片
封装:
BGA-63
描述:
S34MS01G200BHI000 托盘
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
S34MS01G200BHI000 数据手册 (74 页)
引脚图
在
7 页
Hot
封装尺寸
在
63 页
73 页
典型应用电路图
在
4 页
原理图
在
8 页
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S34MS01G200BHI000 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
63 Pin
封装
BGA-63
位数
8 Bit
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.7V ~ 1.95V
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S34MS01G200BHI000 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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S34MS01G200BHI000 符合标准
S34MS01G200BHI000 海关信息
S34MS01G200BHI000 概述
●
闪存 - NAND 存储器 IC 1Gb(128M x 8) 并联 63-BGA(11x9)
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