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S34MS04G200BHI003 数据手册 - Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

制造商:

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

分类:

Flash芯片

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S34MS04G200BHI003 数据手册 (74 页)

引脚图在7 页Hot

封装尺寸在63 页 73 页

典型应用电路图在4 页

原理图在8 页

S34MS04G200BHI003 数据手册 (74 页)

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S34MS04G200BHI003 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

63 Pin

封装

BGA

位数

8 Bit

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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S34MS04G200BHI003 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

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S34MS04G200BHI003 符合标准

S34MS04G200BHI003 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

74 页 / 7.64 MByte

S34MS04G200BHI003 其他数据使用手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

75 页 / 2.72 MByte

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闪存, 与非, SLC NAND, 4 Gbit, 64M x 8位, 并行, BGA, 63 引脚

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SPANSION S34MS04G200BHI000 闪存, 与非, 4 Gbit, 64M x 8位, 并行, BGA, 63 引脚

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