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S34MS04G200BHI900 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

存储芯片

封装:

BGA-63

描述:

NAND闪存 4Gb, 1.8V, 45ns NAND闪存

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

S34MS04G200BHI900 数据手册 (75 页)

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S34MS04G200BHI900 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

BGA-63

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

S34MS04G200BHI900 符合标准

S34MS04G200BHI900 数据手册

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Spansion（飞索半导体）

75 页 / 2.72 MByte

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