器件3D模型

￥ 3.88

S70FL01GSDPBHVC10 数据手册 - Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

制造商:

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

分类:

Flash芯片

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S70FL01GSDPBHVC10 数据手册 (16 页)

封装尺寸在12 页

原理图在3 页

S70FL01GSDPBHVC10 数据手册 (16 页)

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S70FL01GSDPBHVC10 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

24 Pin

封装

BGA

存取时间(Max)

8 ns

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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S70FL01GSDPBHVC10 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 105℃

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S70FL01GSDPBHVC10 符合标准

S70FL01GSDPBHVC10 概述

S70FL01GSDPBHVC10 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

16 页 / 0.9 MByte

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