器件3D模型

￥ 3.257

S70FL256P0XBHI203 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

存储芯片

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S70FL256P0XBHI203 数据手册 (16 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在12 页

原理图在3 页

S70FL256P0XBHI203 数据手册 (16 页)

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S70FL256P0XBHI203 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

BGA

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S70FL256P0XBHI203 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

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S70FL256P0XBHI203 符合标准

S70FL256P0XBHI203 海关信息

S70FL256P0XBHI203 数据手册

Spansion（飞索半导体）

16 页 / 1.28 MByte

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