器件3D模型

￥ 18.685

S70GL02GS11FHI010 数据手册 - Spansion（飞索半导体）

制造商:

Spansion（飞索半导体）

分类:

Flash芯片

封装:

FBGA-64

描述:

SPANSION S70GL02GS11FHI010 芯片, 闪存, 或非, 2GB, FBGA-64R

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S70GL02GS11FHI010 数据手册 (19 页)

原理图在5 页 6 页 7 页

S70GL02GS11FHI010 数据手册 (19 页)

查看文档

或点击图片查看大图

S70GL02GS11FHI010 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

64 Pin

电源电压

2.70V (min)

封装

FBGA-64

针脚数

64 Position

存取时间

110 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.7 V

查看数据手册 >

S70GL02GS11FHI010 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Cut Tape (CT)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

S70GL02GS11FHI010 符合标准

S70GL02GS11FHI010 海关信息

S70GL02GS11FHI010 数据手册

Spansion（飞索半导体）

19 页 / 0.39 MByte

S70GL02GS11 数据手册

S70GL02GS11FHI010 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

串行 SPI NOR 闪存存储器，Cypress Semiconductor高性能低引脚计数四路 SPI（串行外围设备接口） ### 快闪存储器闪存 IC 是非易失 RAM，必须按块写入/擦除。它有限定的写入周期的次数，适用于不经常更改的程序存储。

S70GL02GS11FHI010 数据手册

Spansion（飞索半导体）

SPANSION S70GL02GS11FHI010 芯片, 闪存, 或非, 2GB, FBGA-64R

S70GL02GS11FHI020 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

S70GL02GS11FHV020 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

S70GL02GS11FHI013 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

S70GL02GS11FHI020 数据手册

Spansion（飞索半导体）

S70GL02GS11FHI023 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

S70GL02GS11FHA010 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

S70GL02GS11FHSS50 数据手册

Cypress Semiconductor（赛普拉斯）

S70GL02GS11FHI023 数据手册

Spansion（飞索半导体）

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号