器件3D模型

￥ 11.323

S9S08DZ60F1MLC 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-32

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S9S08DZ60F1MLC 数据手册 (416 页)

引脚图在27 页 28 页 29 页 30 页 31 页 32 页 33 页 34 页 85 页 319 页 349 页 391 页 393 页Hot

封装尺寸在406 页

典型应用电路图在24 页 25 页 135 页

原理图在22 页 23 页 86 页 87 页 136 页 138 页 168 页 170 页 176 页 177 页 178 页 200 页 202 页

S9S08DZ60F1MLC 数据手册 (416 页)

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S9S08DZ60F1MLC 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

32 Pin

封装

LQFP-32

无卤素状态

Halogen Free

RAM大小

4K x 8

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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S9S08DZ60F1MLC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

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S9S08DZ60F1MLC 符合标准

S9S08DZ60F1MLC 数据手册

NXP（恩智浦）

416 页 / 4.2 MByte

S9S08DZ60F1MLC 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

381 页 / 5.06 MByte

S9S08DZ60F1MLC 开发手册

NXP（恩智浦）

416 页 / 5.83 MByte

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