器件3D模型

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S9S08RNA32W0MLCR 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-32

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

S9S08RNA32W0MLCR 数据手册 (36 页)

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封装尺寸在29 页

S9S08RNA32W0MLCR 数据手册 (36 页)

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S9S08RNA32W0MLCR 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

LQFP-32

RAM大小

4K x 8

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S9S08RNA32W0MLCR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

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S9S08RNA32W0MLCR 符合标准

S9S08RNA32W0MLCR 数据手册

NXP（恩智浦）

36 页 / 0.66 MByte

S9S08RNA32W0MLCR 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

651 页 / 6.59 MByte

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