器件3D模型

￥ 5.794

SA604AD/01,112 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

RF模块、IC及配件

封装:

SOIC-16

描述:

FM IF 系统，NXP Semiconductors### 射频 (RF)，NXP Semiconductors

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SA604AD/01,112 数据手册 (13 页)

引脚图在2 页Hot

典型应用电路图在7 页

原理图在3 页

SA604AD/01,112 数据手册 (13 页)

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SA604AD/01,112 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

25 MHz

引脚数

16 Pin

封装

SOIC-16

供电电流

3.3 mA

增益

62 dB

测试频率

28 MHz

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4.5V ~ 8V

电源电压(Max)

8 V

电源电压(Min)

4.5 V

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SA604AD/01,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Bulk

长度

10 mm

宽度

4 mm

高度

1.45 mm

查看数据手册 >

SA604AD/01,112 符合标准

SA604AD/01,112 概述

SA604AD/01,112 数据手册

NXP（恩智浦）

13 页 / 0.14 MByte

SA604AD/01,112 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

31 页 / 1.07 MByte

SA604AD/01,112 其他参考文件

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