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SC18IS602BIPW/S8HP
器件3D模型
3.134
SC18IS602BIPW/S8HP 数据手册 (29 页)
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SC18IS602BIPW/S8HP 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
TSSOP-16
供电电流
11 mA
针脚数
16 Position
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.4V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
2.4 V

SC18IS602BIPW/S8HP 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃

SC18IS602BIPW/S8HP 数据手册

NXP(恩智浦)
29 页 / 0.34 MByte
NXP(恩智浦)
9 页 / 0.04 MByte
NXP(恩智浦)
25 页 / 0.16 MByte

SC18IS602BIPWS8 数据手册

NXP(恩智浦)
接口桥接器, I2C至SPI, 2.4 V, 3.6 V, TSSOP, 16 引脚, -40 °C
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