器件3D模型

￥ 0.632

SE555N 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

DIP

描述:

NXP SE555N 芯片, 定时器, 555, DIP8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SE555N 数据手册 (36 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在20 页 21 页 22 页 24 页 25 页 29 页

典型应用电路图在13 页 14 页 15 页 16 页 17 页 18 页

原理图在1 页 9 页

SE555N 数据手册 (36 页)

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SE555N 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

DIP

针脚数

8 Position

功耗

600 mW

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

600 mW

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SE555N 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

高度

3.2 mm

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SE555N 符合标准

SE555N 数据手册

NXP（恩智浦）

36 页 / 1.51 MByte

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