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SGB02N60ATMA1
0.723
SGB02N60ATMA1 数据手册 (3 页)
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SGB02N60ATMA1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
封装
TO-263-3
功耗
30000 mW
击穿电压(集电极-发射极)
600 V
额定功率(Max)
30 W
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
30000 mW

SGB02N60ATMA1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
4.4 mm
工作温度
-55℃ ~ 150℃ (TJ)

SGB02N60ATMA1 数据手册

Infineon(英飞凌)
3 页 / 0.36 MByte
Infineon(英飞凌)
11 页 / 0.77 MByte

SGB02N60 数据手册

Infineon(英飞凌)
在NPT技术降低75 %的Eoff快速IGBT相比上一代 Fast IGBT in NPT-technology 75% lower Eoff compared to previous generation
Siemens Semiconductor(西门子)
Infineon(英飞凌)
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