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器件3D模型
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SL2S2002FA8J 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
封装:
-
Pictures:
3D模型
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SL2S2002FA8J 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
-
SL2S2002FA8J 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Pre-Release
包装方式
Tape & Reel (TR)
SL2S2002FA8J 符合标准
SL2S2002FA8J 数据手册
SL2S2002FA8J
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