器件3D模型

￥ 20.417

SM32C6713BGDPA20EP 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

DSP数字信号处理器

封装:

BGA-272

描述:

浮点数字信号处理器 FLOATING-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SM32C6713BGDPA20EP 数据手册 (133 页)

封装尺寸在57 页 130 页

典型应用电路图在69 页

原理图在75 页 81 页

SM32C6713BGDPA20EP 数据手册 (133 页)

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SM32C6713BGDPA20EP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

200 MHz

引脚数

272 Pin

电源电压

1.26 V

封装

BGA-272

RAM大小

264 KB

位数

0 Bit

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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SM32C6713BGDPA20EP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 105℃

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SM32C6713BGDPA20EP 符合标准

SM32C6713BGDPA20EP 海关信息

SM32C6713BGDPA20EP 数据手册

TI（德州仪器）

133 页 / 1.32 MByte

SM32C6713BGDPA20EP 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

27 页 / 0.31 MByte

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