SM470R1B1M-HT 数据手册 - TI（德州仪器）

●该 SM470R1B1M 在本文档的剩余部分，SM470R1B1M器件会由器件全名或者 B1M 表示。 这些器件是德州仪器 (TI) SM470R1x 系列通用 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器的产品成员。 B1M 利用高速 ARM7TDMI 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 提供高性能，在更高代码效率的同时实现高的指令吞吐量。 ARM7TDMI 16/32 位 RISC CPU 把内存看作是从零向上编号的字节的一个线性集合。 此 SM470R1B1M 运用大端格式，在该格式中，一个字的最高有效字节被存储于地址编号最小的字节中，而最低有效字节则存储在地址编号最大的字节中。

●高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的功能并保持低成本。 B1M RISC 内核架构提供了针对这些功能和成本需求的解决方案，并保持了低功耗。

●该 B1M 器件包含以下内容：

● ARM7TDMI 16/32 位 RISC CPU

● 470+ 增强功能的 SM470R1x 系统模块 (SYS)

● 1M 字节闪存

● 64K 字节 SRAM

● 零引脚锁相环 (ZPLL) 时钟模块

● 数字安全装置 (DWD) 定时器

● 模拟安全装置 (AWD) 定时器

● 增强型实时中断(RTI)模块

● 中断扩展模块 (IEM)

● 内存安全模块 (MSM)

● JTAG 安全模块

● 两个串行外设接口 (SPI) 模块

● 三个串行通信接口 (SCI) 模块

● 两个高端 CAN 控制器 (HECC)

● 五个 I2C 总线 (I2C) 模块

● 具有 12 个输入通道的 10 位多缓冲模数转换器(MibADC)

● 控制 12 个 I/O 的高端定时器 (HET)

● 外部时钟预分频 (ECP)

● 扩展总线模块 (EBM)

● 多达 93 个 I/O 引脚

●470+ 系统模块 (SYS) 执行的功能包括：

● 地址解码

● 内存保护

● 内存和外设总线监管

● 复位和中断异常管理

● 所有内部中断源的优先级为

● 器件时钟控制

● 并行信号分析 (PSA)

●B1M 上的增强型实时中断 (RTI) 模块可选择由振荡器时钟进行驱动。 数字安全装置 (DWD) 是一个 25 位的可复位递减计数器，当安全装置计数器终止计数时，该计数器将提供一个系统复位。 本数据手册包括器件特定信息，如内存和外设选择分配、中断优先级、器件的内存映射。 SYS 模块功能的更多详细描述，请参阅（文献编号 SPNU189）。

●B1M 内存包括通用 SRAM，可支持字节模式、半字模式及字模式的单周期读/写存取。

●这个器件上的闪存存储器是一个由 32 位宽数据总线接口实现的非易失性、电可擦除并且可编程的存储器。 根据输入电压大小，闪存在最高 24MHz 或 30MHz的系统频率下运行。 在流水线模式下，根据输入电压大小，闪存在最高 48MHz 或 60MHz的系统频率下运行。 关于闪存更多详细信息，请参阅本数据表的部分。

●内存安全模块 (MSM) 和 JTAG 安全模块阻止未经授权的访问和对片上内存的可见性，以此防止逆向工程或私有代码的操纵。

●B1M 器件有 12 个通信接口：两个 SPI，三个 SCI，两个 HECC，和五个 I2C。 SPI 为相似的移位寄存器类型器件之间的高速通信提供了一种便捷的串行交互方法。 SCI 是一个用于 CPU 与其他采用标准不归零制 (NRZ) 格式外设之间的异步通信的全双工、串行 I/O 接口。 HECC 采用一种串行、多主机通信协议，此协议可高效支持高达 1 兆位每秒 (Mbps) 稳健通信速率的分布式实时控制。 这些 CAN 外设非常适合于工作于嘈杂和严酷环境中的应用（例如：工业领域），此类应用需要可靠的串行通信或复用布线 。 I2C 模块是一个多主通信模块，通过 I2C 串行总线为 B1M 微控制器和一个 I2C 兼容器件提供接口。 I2C 支持 100Kbps 和 400 Kbps 两种速度。 如需更多关于 SPI，SCI 和 CAN 外设功能的详细信息，请参阅特定的参考指南（文献编号 SPNU195 SPNU196，和 SPNU197）。 如需更多关于 I2C 功能的详细信息，请参阅（文献编号 SPNU223）。

●HET 是一种先进的智能定时器，可为实时应用提供精密的定时功能。 该定时器为软件控制型，采用一个精简指令集，并具有一个专用的微级机定时器和一个连接的 I/O 端口。 这种 HET 可用于比较、捕获或通用型 I/O。它特别适合于那些需要带有复杂和准确的时间脉冲的多种传感器信息和驱动传动器的应用。 该器件中使用的 HET 是高端定时器。 它比标准 HET 中常见的 32 个 I/O 要少。 更多关于 HET 功能的详细信息，请参阅（文献编号 SPNU199）。

●B1M HET 外设具有 XOR 共享功能。 该功能允许两个相邻的 HET 高分辨率通道一起被 “异或”操作，从而可以输出一个小于标准 HET 的脉冲。 更多关于 HET XOR 共享功能的详细信息，请参阅（文献编号 SPNU199）。

●B1M 器件有一个 10 位分辨率、采样和保持 MibADC。 MibADC 的每一个通道都可被独立转换或者可由软件分组进行顺序转换。 有三个单独的分组，其中的两个可以由一个外部事件触发。 当被触发或者针对连续转换模式进行配置后，每个序列可被转换一次。 更多关于 MibADC 功能的详细信息，请参阅（文献编号 SPNU206）。

●零引脚锁相环 (ZPLL) 时钟模块包含一个锁相环路、一个时钟监控电路、一个时钟使能电路、一个预分频器（分频值 1-8）。 ZPLL 的功能是将外部频率基准倍频至一个较高的频率，以供内部使用。 ZPLL 向系统 (SYS) 模块提供 ACLK。 随后 SYS 模块向 B1M 器件的所有其他模块提供系统时钟 (SYSCLK)，实时中断时钟 (RTICLK)，CPU 时钟(MCLK)，和外设接口时钟(ICLK)。 更多关于 ZPLL 的功能信息，请参阅（文献编号 SPNU212）。

●请不要将 MibADC 内部时钟，ADCLK 和 ACLK 相混淆。 ACLK 是来自一个外部谐振器/晶振的连续系统时钟。

●扩展总线模块 (EBM) 是一个独立的模块，它支持 GIO 功能的复用及总线接口的扩展。 关于 EBM 的更多信息，请参阅（文献编号 SPNU222）。

●BIM 器件还有一个外部时钟前置分频器 (ECP) 模块，当被启用时，它在一个特定的 GIO 引脚上输出一个连续外部时钟 (ECLK)。 ECLK 频率是外设接口时钟 (ICLK) 频率的用户可编程比率。 更多关于 ECP 功能的详细信息，请参阅（文献编号 SPNU202）。

● 高性能静态 CMOS 技术

● SM470R1x 16/32 位 RISC 内核 (ARM7TDMI)

● 60MHz 系统时钟（流水线模式）

● 独立的 16/32 位指令集

● 带有第三方支持的开放式架构

● 内置调试模块

● 集成存储器

● 1M 字节程序闪存

● 两个由16 个连续扇区组成的存储块

● 64K 字节静态 RAM (SRAM)

● 存储器安全模块 (MSM)

● JTAG 安全模块

● 运行特性

● 低功耗模式：STANDBY（待机）和 HALT（暂停）

● 工业温度范围

● 470+ 系统模块

● 32 位地址空间解码

● 针对存储器/外设的总线监控

● 数字看门狗 (DWD) 定时器

● 模拟看门狗 (AWD) 定时器

● 增强型实时中断 (RTI)

● 中断扩展模块 (IEM)

● 系统安全和故障检测

● ICE 断路器

● 直接存储器访问 (DMA) 控制器

● 32 个控数据包和 16 个通道

● 基于零引脚锁相环 (ZPLL) 的带前置分频器的时钟模块

● 4 倍或 8 倍的内置 ZPLL 选项

● ZPLL 旁路模式

● 12 个通信接口：

● 2 个串行外设接口 (SPI)

● 255 个可编程波特率

● 三个串行通讯接口 (SCI)

● 224个可选择波特率

● 异步/同步模式

● 两个高端 CAN 控制器 (HECC)

● 32 邮箱容量

● 与 CAN2.0B协议完全兼容

● 五个I2C模块

● 多主-从接口

● 高达 400kbps（快速模式）

● 7 和 10 位地址模式

● 精简高端定时器(HET)

● 12 个可编程 I/O 通道:

● 12 个高分辨率引脚

● 高分辨率共享功能 (XOR)

● 高端定时器 RAM

● 64 指令容量

● 外部时钟前置分频 (ECP) 模块

● 可编程低频外部时钟 (CLK)

● 12 通道，10 位多缓冲 ADC (MibADC)

● 64 字 FIFO 缓冲器

● 单一或者连续转换模式

● 1.55µs 最小采样和转换时间

● 校准模式和自检特性

● 灵活的中断处理

● 扩展总线模块 (EBM)

● 支持 8 和 16 位扩展总线存储器接口映射

● 42 个 I/O 扩展总线引脚

● 46 个通用 I/O (GIO) 引脚和 47 个附加外设 I/O

● 16 个外部中断

● 基于片上扫描的仿真逻辑，IEEE 1149.1 标准 (1) (JTAG)测试访问端口

● 采用 KGD，HFQ，HKP 和 PGE 封装

●## 支持极端温度环境下的应用

● 受控基线

● 一个组装/测试场所

● 一个制造场所

● 可在 -55°C/220°C 的极端温度范围内工作 可定制工作温度范围

● 延长的产品生命周期

● 延长的产品变更通知

● 产品可追溯性

● 德州仪器 (TI) 高温产品利用高度优化的硅（芯片）解决方案，此解决方案对设计和制造工艺进行了提升以在拓展的温度范围内大幅提高性能。

●(1)测试访问端口是与IEEE 1149.1-1990 标准、IEEE 测试访问端口和边界扫描架构规范标准是兼容的。此器件不支持边界扫描。