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SM470R1B1MKGDS1 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

Die

描述:

高温 ARM7TDMI™ 闪存微控制器 0-XCEPT -55 to 220

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SM470R1B1MKGDS1 数据手册 (79 页)

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封装尺寸在74 页

原理图在5 页

SM470R1B1MKGDS1 数据手册 (79 页)

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SM470R1B1MKGDS1 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

Die

RAM大小

65536 B

FLASH内存容量

1048576 B

工作温度(Max)

220 ℃

工作温度(Min)

55 ℃

电源电压(Max)

2.05 V

电源电压(Min)

1.81 V

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SM470R1B1MKGDS1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

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SM470R1B1MKGDS1 符合标准

SM470R1B1MKGDS1 数据手册

TI（德州仪器）

79 页 / 0.77 MByte

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