器件3D模型

￥ 156.19

SM470R1B1MPGES 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微控制器

封装:

LQFP-144

描述:

ARM微控制器 - MCU High Temp ARM7TDMI Flash MCU

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SM470R1B1MPGES 数据手册 (79 页)

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封装尺寸在74 页

原理图在5 页

SM470R1B1MPGES 数据手册 (79 页)

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SM470R1B1MPGES 技术参数、封装参数

类型

描述

频率

60 MHz

引脚数

144 Pin

封装

LQFP-144

RAM大小

64 KB

FLASH内存容量

1048576 B

工作温度(Max)

220 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

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SM470R1B1MPGES 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-55℃ ~ 150℃

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SM470R1B1MPGES 符合标准

SM470R1B1MPGES 数据手册

TI（德州仪器）

79 页 / 0.77 MByte

SM470R1B1MPGES 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

114 页 / 0.73 MByte

SM470R1B1MPGES 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

79 页 / 0.77 MByte

SM470R1B1MPGES 其他参考文件

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