●AEC-Q200 qualified.
●Soft Termination Type:
●Conductive resin suppresses the cracking of the capacitor due to the stress deflection of the substrate.
●Conductive resin suppresses the crack of solder joints due to temperature cycling and thermal shock.
●多层块状结构,可靠性更高。
●标准外型尺寸的电容器,可以提供更大的静电容量范围。
●(注)本产品已经进行了对应了AEC-Q200的测评试验。
●有关本产品的详细规格,测评结果等内容,请咨询我司的营业人员。
●另外在您提交订单时,请同时审核,同意収货规格书之内容。
Taiyo Yuden(太诱)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1206 630VDC 2200pF 20% X7R SFT AEC-Q200
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