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器件3D模型
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SN65HVD73DGS 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
接口芯片
封装:
VSSOP-10
描述:
RS-485接口IC 3.3V Full Dup RS-485 12kV IEC ESD, 20Mbps
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
SN65HVD73DGS 数据手册 (42 页)
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SN65HVD73DGS 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
10 Pin
封装
VSSOP-10
输出电流
8mA, 60mA
功耗
255 mW
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
3V ~ 3.6V
查看数据手册 >
SN65HVD73DGS 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
高度
0.95 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
SN65HVD73DGS 符合标准
SN65HVD73DGS 海关信息
SN65HVD73DGS 概述
●
完全版 收发器 1/1 RS422,RS485 10-VSSOP
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SN65HVD73DGS 数据手册
SN65HVD73DGS
数据手册
TI(德州仪器)
42 页 / 1.47 MByte
SN65HVD73DGS
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SN65HVD73DGS
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3.3V、全双工 RS-485、12kV IEC ESD、20Mbps 数据速率,带使能功能 10-VSSOP -40 to 125
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DGS
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TI(德州仪器)
RS-485接口IC 3.3V Full Dup RS-485 12kV IEC ESD, 20Mbps
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