器件3D模型

￥ 3.084

SN65HVD76DGSR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

TFSOP-10

描述:

3.3V、全双工 RS-485、12kV IEC ESD、50Mbps 数据速率，带使能功能 10-VSSOP -40 to 125

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SN65HVD76DGSR 数据手册 (42 页)

引脚图在3 页 4 页 5 页Hot

封装尺寸在28 页 29 页 31 页 32 页

典型应用电路图在19 页 20 页

原理图在1 页 16 页

SN65HVD76DGSR 数据手册 (42 页)

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SN65HVD76DGSR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

10 Pin

封装

TFSOP-10

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

3V ~ 3.6V

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SN65HVD76DGSR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

0.95 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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SN65HVD76DGSR 符合标准

SN65HVD76DGSR 海关信息

SN65HVD76DGSR 概述

SN65HVD76DGSR 数据手册

TI（德州仪器）

42 页 / 1.47 MByte

SN65HVD76DGSR 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

25 页 / 0.38 MByte

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3.3V、全双工 RS-485、12kV IEC ESD、50Mbps 数据速率，带使能功能 10-VSSOP -40 to 125

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3.3V、全双工 RS-485、12kV IEC ESD、50Mbps 数据速率，带使能功能 10-VSSOP -40 to 125

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