器件3D模型

￥ 4.059

SN65LVDS33MDREP 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

SOIC-16

描述:

高速差分接收器 HIGH-SPEED DIFFERENTIAL RECEIVER

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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SN65LVDS33MDREP 数据手册 (23 页)

封装尺寸在1 页 18 页 19 页 20 页

原理图在3 页

SN65LVDS33MDREP 数据手册 (23 页)

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SN65LVDS33MDREP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

电源电压

3.00V (min)

封装

SOIC-16

功耗

950 mW

数据速率

400 Mbps

输入电流(Min)

80 μA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

950 mW

电源电压

3V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

3 V

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SN65LVDS33MDREP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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SN65LVDS33MDREP 符合标准

SN65LVDS33MDREP 海关信息

SN65LVDS33MDREP 数据手册

TI（德州仪器）

23 页 / 0.48 MByte

SN65LVDS33MDREP 产品手册

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23 页 / 0.6 MByte

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