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器件3D模型
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SN65LVDT14-EP 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
封装:
TSSOP-20
描述:
增强型产品 Memorystick(Tm) 互连扩展器芯片组
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
SN65LVDT14-EP 数据手册 (18 页)
封装尺寸
在
15 页
16 页
典型应用电路图
在
2 页
原理图
在
10 页
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SN65LVDT14-EP 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
TSSOP-20
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SN65LVDT14-EP 外形尺寸、物理参数、其它
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描述
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SN65LVDT14-EP 数据手册
SN65LVDT14-EP
数据手册
TI(德州仪器)
18 页 / 0.4 MByte
SN65LVDT14 数据手册
SN65LVDT14
数据手册
TI(德州仪器)
MemoryStick(TM) 互联扩展器芯片组
SN65LVDT14
PW
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS SN65LVDT14PW 驱动器, LVDS, 差分线路驱动器/接收器, 1.5 ns, 25 mA, -40 °C, 85 °C, 3 V
SN65LVDT14
QPWREP
数据手册
TI(德州仪器)
增强型产品 Memorystick™ 内部互联扩展器芯片组 20-TSSOP -40 to 125
SN65LVDT14
PWR
数据手册
TI(德州仪器)
MEMORY STICK互连延长芯片组具有LVDS MEMORY STICK⑩ INTERCONNECT EXTENDER CHIPSET WITH LVDS
SN65LVDT14
PWRG4
数据手册
TI(德州仪器)
MEMORY STICK互连延长芯片组具有LVDS MEMORY STICK⑩ INTERCONNECT EXTENDER CHIPSET WITH LVDS
SN65LVDT14
PWG4
数据手册
TI(德州仪器)
MEMORY STICK互连延长芯片组具有LVDS MEMORY STICK⑩ INTERCONNECT EXTENDER CHIPSET WITH LVDS
SN65LVDT14
-EP
数据手册
TI(德州仪器)
增强型产品 Memorystick(Tm) 互连扩展器芯片组
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