器件3D模型

￥ 7.91

SN65LVDT14QPWREP 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

TSSOP-20

描述:

增强型产品 Memorystick™ 内部互联扩展器芯片组 20-TSSOP -40 to 125

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SN65LVDT14QPWREP 数据手册 (24 页)

封装尺寸在14 页 15 页 16 页 17 页 18 页

典型应用电路图在3 页 11 页

原理图在3 页 11 页

SN65LVDT14QPWREP 数据手册 (24 页)

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SN65LVDT14QPWREP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

20 Pin

电源电压

3.60V (max)

封装

TSSOP-20

功耗

774 mW

数据速率

125 Mbps

输入电流(Min)

40 μA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

774 mW

电源电压

3V ~ 3.6V

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SN65LVDT14QPWREP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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SN65LVDT14QPWREP 符合标准

SN65LVDT14QPWREP 海关信息

SN65LVDT14QPWREP 数据手册

TI（德州仪器）

24 页 / 0.78 MByte

SN65LVDT14QPWREP 产品手册

TI（德州仪器）

10 页 / 0.13 MByte

SN65LVDT14QPWREP 其他参考文件

TI（德州仪器）

1 页 / 0.13 MByte

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