器件3D模型

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SN74AUC2G66YEPR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

XFBGA-8

描述:

双边双模拟开关 DUAL BILATERAL ANALOG SWITCH

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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SN74AUC2G66YEPR 数据手册 (23 页)

封装尺寸在1 页 12 页 14 页 15 页 20 页

典型应用电路图在2 页

SN74AUC2G66YEPR 数据手册 (23 页)

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SN74AUC2G66YEPR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

XFBGA-8

电路数

2 Circuit

3dB带宽

50 MHz

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SN74AUC2G66YEPR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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SN74AUC2G66YEPR 符合标准

SN74AUC2G66YEPR 概述

SN74AUC2G66YEPR 数据手册

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