器件3D模型

￥ 0.272

SN74LS166AD 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC-16

描述:

TEXAS INSTRUMENTS SN74LS166AD 移位寄存器, LS系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.75 V, 5.25 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SN74LS166AD 数据手册 (22 页)

封装尺寸在8 页 9 页 10 页 13 页 14 页

SN74LS166AD 数据手册 (22 页)

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SN74LS166AD 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

35 MHz

引脚数

16 Pin

电源电压

4.75V ~ 5.25V

封装

SOIC-16

输出接口数

1 Output

电路数

4 Circuit

针脚数

16 Position

位数

8 Bit

电压波节

5.00 V

输出电流驱动

-50.0 µA

输入数

9 Input

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

4.75V ~ 5.25V

电源电压(Max)

5.25 V

电源电压(Min)

4.75 V

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SN74LS166AD 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Each

长度

9.9 mm

宽度

3.91 mm

高度

1.58 mm

工作温度

0℃ ~ 70℃

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SN74LS166AD 符合标准

SN74LS166AD 海关信息

SN74LS166AD 概述

SN74LS166AD 数据手册

TI（德州仪器）

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