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SP8K31TB1
器件3D模型
0.503
SP8K31TB1 数据手册 (5 页)
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SP8K31TB1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
SOIC-8
功耗
2 W
漏源极电压(Vds)
60 V
输入电容值(Ciss)
250pF @10V(Vds)
额定功率(Max)
2 W
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

SP8K31TB1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
150℃ (TJ)

SP8K31TB1 数据手册

ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
5 页 / 0.09 MByte
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
5 页 / 0.08 MByte

SP8K31 数据手册

ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
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ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
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