SPC5646CCF0MLT1R

器件3D模型

￥ 473.085

SPC5646CCF0MLT1R 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微控制器

封装:

QFP-208

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SPC5646CCF0MLT1R 数据手册 (13 页)

SPC5646CCF0MLT1R 数据手册 (13 页)

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SPC5646CCF0MLT1R 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

QFP-208

RAM大小

256 KB

ADC数量

2 ADC

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

查看数据手册 >

SPC5646CCF0MLT1R 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

查看数据手册 >

SPC5646CCF0MLT1R 符合标准

SPC5646CCF0MLT1R 数据手册

SPC5646CCF0MLT1R 数据手册

NXP（恩智浦）

13 页 / 0.26 MByte

SPC5646CCF0MLT1R 产品设计参考手册

NXP（恩智浦）

1110 页 / 23.62 MByte

SPC5646CCF0MLT1R 用户编程技术手册

NXP（恩智浦）

17 页 / 0.45 MByte

SPC5646CCF0MLT1R 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

866 页 / 7.77 MByte

SPC5646CCF0MLT1R 开发手册

NXP（恩智浦）

30 页 / 0.96 MByte

SPC5646CCF0MLT1R 产品描述及参数

NXP（恩智浦）

122 页 / 2.21 MByte

SPC5646CCF0MLT1 数据手册

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