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器件3D模型
¥ 50.385
SPC5646CCF0MMJ1 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
32位控制器
封装:
BGA-256
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
SPC5646CCF0MMJ1 数据手册 (115 页)
SPC5646CCF0MMJ1 数据手册
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SPC5646CCF0MMJ1 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
120 MHz
引脚数
256 Pin
封装
BGA-256
无卤素状态
Halogen Free
RAM大小
256 KB
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
SPC5646CCF0MMJ1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
SPC5646CCF0MMJ1 符合标准
SPC5646CCF0MMJ1 数据手册
SPC5646CCF0MMJ1
数据手册
NXP(恩智浦)
115 页 / 0.76 MByte
SPC5646CCF0MMJ1
产品设计参考手册
NXP(恩智浦)
1110 页 / 23.62 MByte
SPC5646CCF0MMJ1
用户编程技术手册
NXP(恩智浦)
17 页 / 0.45 MByte
SPC5646CCF0MMJ1
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
866 页 / 7.77 MByte
SPC5646CCF0MMJ1
开发手册
NXP(恩智浦)
30 页 / 0.96 MByte
SPC5646CCF0MMJ1
产品描述及参数
NXP(恩智浦)
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