器件3D模型

￥ 29.149

SPC5775EDK3MME3 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

BGA

描述:

微控制器, 特定应用, MPC5xx系列MPC57xx系列, 32位, 512KB, 264Mhz, MAPBGA-416

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

SPC5775EDK3MME3 数据手册

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SPC5775EDK3MME3 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

416 Pin

封装

BGA

针脚数

416 Position

RAM大小

512 KB

功耗

1600 mW

ADC数量

2 ADC

输入/输出数

293 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1600 mW

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

4.5 V

SPC5775EDK3MME3 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tray

SPC5775EDK3MME3 符合标准

SPC5775EDK3MME3 数据手册

SPC5775EDK3MME3 产品修订记录

NXP（恩智浦）

3 页 / 0.04 MByte

SPC5775EDK3 数据手册

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NXP（恩智浦）

微控制器, 特定应用, MPC5xx系列MPC57xx系列, 32位, 512KB, 264Mhz, MAPBGA-416

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