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器件3D模型
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SS26 数据手册 - Jingdao(晶导)
制造商:
Jingdao(晶导)
封装:
DO-214AC
描述:
SS26 编带
Pictures:
3D模型
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类型
描述
封装
DO-214AC
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●
SMA 2A 60V 40mil 5K/盘
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