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SSTV16859EC,557 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

逻辑芯片

封装:

LFBGA-96

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

SSTV16859EC,557 数据手册 (8 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在7 页 8 页

典型应用电路图在3 页

SSTV16859EC,557 数据手册 (8 页)

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SSTV16859EC,557 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

LFBGA-96

位数

13, 26 Bit

电源电压

2.3V ~ 2.7V

查看数据手册 >

SSTV16859EC,557 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 70℃

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SSTV16859EC,557 符合标准

SSTV16859EC,557 概述

SSTV16859EC,557 数据手册

NXP（恩智浦）

8 页 / 0.14 MByte

SSTV16859EC,557 其他数据使用手册

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NXP（恩智浦）

寄存器 2.5V 13BT-26B SSTL2 REG BUFFER

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双输出13位寄存器与SSTL - 2兼容的I / O和复位 Dual Output 13-Bit Register with SSTL-2 Compatible I/O and Reset

SSTV16859EC,557 数据手册

NXP（恩智浦）

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NXP（恩智浦）

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