器件3D模型

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ST62T10CN3 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

SSOP

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3D模型

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ST62T10CN3 数据手册 (104 页)

引脚图在7 页Hot

封装尺寸在90 页 91 页

典型应用电路图在72 页 73 页 74 页 86 页 88 页

原理图在6 页 19 页 25 页 27 页 38 页 40 页 42 页 46 页 52 页 99 页

ST62T10CN3 数据手册 (104 页)

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ST62T10CN3 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

SSOP

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ST62T10CN3 外形尺寸、物理参数、其它

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ST62T10CN3 符合标准

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ST Microelectronics（意法半导体）

104 页 / 0.96 MByte

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