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ST72F264G2B5
器件3D模型
3.388
ST72F264G2B5 数据手册 (172 页)
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ST72F264G2B5 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
32 Pin
封装
DIP-32
RAM大小
256 x 8
I/O引脚数
22 IO
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
500 mW

ST72F264G2B5 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
工作温度
-10℃ ~ 85℃ (TA)

ST72F264G2B5 数据手册

ST Microelectronics(意法半导体)
172 页 / 1.42 MByte

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