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器件3D模型
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ST72F264G2B5 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
微控制器
封装:
DIP-32
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
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ST72F264G2B5 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
引脚数
32 Pin
封装
DIP-32
RAM大小
256 x 8
I/O引脚数
22 IO
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
500 mW
查看数据手册 >
ST72F264G2B5 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tube
工作温度
-10℃ ~ 85℃ (TA)
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ST72F264G2B5 概述
●
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