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ST72F264G2H6 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

微控制器

封装:

LFBGA-36

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

ST72F264G2H6 数据手册 (172 页)

引脚图在6 页 7 页 8 页 9 页 38 页Hot

封装尺寸在159 页 161 页

典型应用电路图在135 页 136 页 138 页 155 页

原理图在5 页 20 页 22 页 39 页 48 页 53 页 55 页 56 页 60 页 62 页 76 页 88 页 92 页

ST72F264G2H6 数据手册 (172 页)

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ST72F264G2H6 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

LFBGA-36

RAM大小

256 x 8

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ST72F264G2H6 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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ST72F264G2H6 符合标准

ST72F264G2H6 概述

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