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器件3D模型
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STA333SML 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
音频放大器
封装:
WFBGA-30
描述:
音频功率放大器 STA333SML FlipChip30
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
STA333SML 数据手册 (17 页)
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STA333SML 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
30 Pin
封装
WFBGA-30
通道数
2 Channel
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
4.5V ~ 18V
查看数据手册 >
STA333SML 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
0.4 mm
工作温度
0℃ ~ 70℃ (TA)
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STA333SML 符合标准
STA333SML 概述
●
音频 全集成处理器 2 通道 覆晶 30
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